先泼一盆冷水：混合物蒸镀最大的坑是"分馏"——两种成分的蒸气压不同，蒸发过程中膜层成分会随厚度漂移。
如果你用的是已经预混烧结成型的混合颗粒（mixed evaporation pellets），以下是参考参数：
常用工艺参数
参数典型范围备注加速电压8 kV混合料通常需要较高功率密度来统一熔化两种氧化物束流200–450 mA根据混合比例调整；TiO₂ 比例高时束流需求略高蒸发速率0.3–0.6 nm/s建议 0.4–0.5 nm/s；太快分馏加剧，太慢失氧严重本底真空< 5×10⁻³ Pa精密光学膜建议 < 10⁻⁴ Pa反应氧分压(2–8)×10⁻³ Pa比纯 Ta₂O₅ 高、比纯 TiO₂ 略低；TiO₂ 比例越高，需氧越多基底温度200–300°C250°C 左右是常见甜点，膜层致密且应力可控坩埚水冷铜 + Mo 衬套混合料熔融后黏度可能变化，Mo 衬套防粘底预熔缓慢 ramp 5–8 min两种氧化物热膨胀不同，急热急冷容易崩料
混合物蒸镀的特殊问题
1. 分馏（Fractionation）
TiO₂ 和 Ta₂O₅ 的蒸气压在高温下不完全一致。持续蒸发时：
前期：蒸气压高的组分先富集在蒸气相中，膜层前段可能偏向某一种成分后期：坩埚内熔池成分改变，膜层后段反过来偏向另一种结果：同一层膜的折射率从上表面到下表面可能有梯度，精密光学膜系的光谱会偏离设计。
缓解办法：
用大料量 + 多次补料，保持熔池成分稳定降低蒸发速率，让熔池有足够时间均匀化束流扫描范围调大，让熔池受热均匀2. 化学计量比更难同时保两种氧化物
TiO₂ 容易失氧，Ta₂O₅ 相对稳定。充氧时：
氧分压够高 → TiO₂ 没问题，但 Ta₂O₅ 那边沉积速率可能被抑制氧分压低 → Ta₂O₅ 没事，TiO₂ 发黄变吸收实际操作建议：
氧分压优先照顾 TiO₂（略偏高），容忍 Ta₂O₅ 那边沉积稍慢一点出来的膜如果发黄，就是氧不够；如果速率暴跌且膜发暗，氧可能过多了3. 熔池行为不可预测
两种氧化物混在一起，熔融后的表面张力、黏度、润湿性和单一料完全不同。可能出现：
熔池边缘爬升、中心凹陷局部过热导致某一种氧化物选择性挥发冷却凝固时开裂崩料这也是预熔阶段要格外小心的原因。
实用建议
先测膜层光学常数：混合蒸镀的折射率不是简单的线性插值。例如 50:50 TiO₂/Ta₂O₅ 混合料，蒸出来的膜折射率可能在 n≈2.15–2.30 之间，取决于分馏程度和氧分压。用椭偏仪测一下实际 n 和 k。膜厚监控用光学晶控：混合料蒸发速率稳定性差，时间或石英晶控会有漂移，光学监控更直接。如果不是必须混合蒸镀：更可控的做法是分别蒸 TiO₂ 和 Ta₂O₅ 做双层或梯度层，每层单独调参。混合蒸镀通常是为了省事或少镀一层，但光学精度要求高的场景反而更麻烦。一句话
混合物蒸镀的代价是"均匀性和可重复性"换"方便"。如果你做的膜光学指标容差大（装饰膜、一般功能膜），可以混蒸；如果是精密光学滤光片、激光膜十大配资公司，建议分开蒸或者换 Ti₃O₅ 这种单一组分。
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